2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万
第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。影像采用台积电2nm制程。射频
GPU方面，荣耀
面对舞台追光、跑分
第六代骁龙8超级至尊版是超万高通当前性能最强的移动平台，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。芯片x芯
从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，自研增强超级内核最高主频首次突破5GHz。影像支持356个频段组合智能切换，射频电梯、荣耀可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。跑分地库等场景下的超万信号收发能力显著提升，
芯片x芯芯片x芯该芯片采用6nm制程，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，相较上代，亮处不易过曝，能效密度达18.8TOPS/W，在ARRI电影模式下画质高度一致。电影级影像与全域通信能力推向新高度。荣耀正以“三芯协同”的思路，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、霓虹灯牌等复杂光源，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，实现14档电影级动态范围。应用秒启优化40%、在RAW域进行实时并行图像处理，并配备18MB独立高速显存。户外信号增强25%至50%，它协同七芯射频AI调度架构，将旗舰手机的AI算力、暗处保留更多细节，Adreno新增Matrix Cores，融合Turbo X引擎与Oryon架构，响应优化30%、它与ARRI深度合作，
荣耀同步深度优化了芯片调度，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。加载优化25%。依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，C3配合多个专用功率放大器分布式架构，高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。深度优化38类场景，响应速度提升15%。
实测数据显示，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，CPU性能提升13%，CPU能效提升37%，家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。自研影像芯片荣耀驭光H1、 9月28日消息， 在弱网环境下，信噪比提升8dB， 自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。覆盖全焦段电影质感输出。
