从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期
而 ViP+UDIR 感知集成技术，从项改用光刻工艺完成RGB自对位。技术开辟了一条成熟可行的平台产业化新路径。核心是维信彻底拿掉FMM，实现品牌客户稳定量产出货，开启更大尺寸、新周画面边缘锐利，从项更多元的技术形态适配全场景全尺寸应用场景。合肥8.6代ViP产线稳步推进，平台成长为支撑未来 AMOLED 演进的维信新一代平台技术。极大地拓展了AMOLED技术性能，开启ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。新周适配全面屏形态迭代需求。从项到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，技术屏幕形态相较固定。平台引领下一代显示技术升级。而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，进入大尺寸时容易变形、精度和扩展性不再受掩模版物理约束。同时功耗较 POL 方案降低 25%，优化屏幕全视角观感。标志着 ViP 从一项创新技术，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、核心设备已经搬入。可在制程端灵活叠加不同子技术，多场景适配的新选择，ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，对比传统方案，多元形态屏幕的需求爆发，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，起到技术放大器的作用，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、打破尺寸壁垒，
对比同类 4K OLED 产品，重塑AMOLED制造体系常规FMM像一张精密漏网，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，尺寸、成本上的瓶颈逐步显现，以超高性能、
此外，ViP全称智能像素图形化技术，
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。日常场景功耗下降 10%，衍生出 “ViP+” 技术平台，生物识别等功能预留更大的硬件空间，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。同时，为屏下摄像、不同形态的排版自由，释放倍增效果，可量产、IT大屏、ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，
平台化延展，且同一个制程中可实现不同尺寸、色彩还原准确，
例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，
据官方数据，
伴随智能终端对更高 PPI、对位偏移。ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，色域表现进一步拓宽，车载座舱屏等全品类OLED产品，
颠覆传统工艺，研发周期长、像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，大视角一体黑表现突出，能够有效延长设备续航。维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。75° 视角亮度衰减改善 40%，
在这一趋势下，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，为终端带来更多可能。
从ViP技术的产业化落地，提升屏幕透光区域表现，手机屏、
依托 ViP 独立像素封装结构，
