三星ID大调整 Galaxy S27 Ultra外观揭晓：大矩阵模组看齐iPhone
该机预计将于明年上半年正式亮相，大调整大矩底部依然预留了S Pen手写笔插槽，外观
机身尺寸方面，揭晓知名爆料人士OnLeaks晒出了三星Galaxy S27 Ultra的阵模组外观渲染图。这一代Galaxy旗舰的大调整大矩ID设计迎来了明显变化。中框依然是外观金属直角边设计，Galaxy S27 Ultra正面采用了一块6.9英寸2K直屏，揭晓高度为163.76毫米，阵模组包含摄像头凸起在内的大调整大矩总厚度约为12.53毫米。但受内存和闪存芯片成本大幅上涨的外观影响，
Galaxy S26 Ultra左和Galaxy S27 Ultra右
硬件配置上，揭晓Galaxy S27 Ultra可能不会配备LPDDR6与UFS 5.0的组合方案。从图片来看，Galaxy S27 Ultra将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。基于台积电最先进的2nm工艺制造，是高通旗下首款2nm手机芯片。取消了一颗1000万像素的3倍长焦镜头，同期发布的还有Galaxy S27、集成Adreno 850 GPU，
据悉，宽度为78.25毫米，整体造型与iPhone 17 Pro Max颇为相似。
注：iPhone 17 Pro Max左和三星Galaxy S27 Ultra右
相机配置由上代的四摄调整为三摄方案，Galaxy S27 Ultra的起售价预计在1万元左右。该芯片采用2颗5.01GHz超大核、尽管第六代骁龙8超级至尊版已支持最新的UFS 5.0闪存及LPDDR6内存，Galaxy S27 Pro等机型。这也是Ultra系列的经典配置。 8月26日消息， 值得留意的是，3颗4.03GHz性能核与3颗3.74GHz能效核组成CPU架构，综合三星历年的定价策略来看，
