不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间
SPHBM4规范支持的发布传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。即HBM居高不下的调空封装成本。单片密度24Gb或32Gb，不用标准SPHBM4不是也迎下来取代HBM4的，
为弥补引脚减少带来的上内存带宽损失，目标直指AI算力芯片中最烧钱的发布一环，标准披露后，调空传统HBM4必须通过昂贵的不用标准硅中介层与计算芯片连接，减少幅度达75%。也迎下在国内供应链中仍是上内存稀缺资源。
传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，发布
而SPHBM4可以直接安装在成本更低的调空标准有机基板上，在46GT/s接口下，最大配置可达64GB单堆栈。
该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，而SPHBM4将其大幅削减至512个，大幅降低了封装门槛。SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。新标准将信号传输速率提升四倍，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。
需要注意的是，
7月9日消息，国内半导体厂商表现出极高兴趣，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。
值得一提的是，
容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，理论峰值带宽约2.944TB/s。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，
SPHBM4最大的变革在于封装方式。编号JESD330-4。国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，
SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。
