背刺中方母公司后 安世半导体把产能交给印度：投资738亿元生产封装芯片
该工厂是司后生产印度首座商业化300毫米晶圆厂，据报道，安世双方将投资110亿美元（约合人民币738亿元）建设新的体把投资晶圆厂，初期将聚焦90纳米和55纳米成熟制程，印度亿元
9月18日消息，封装
芯片芯片生产安世半导体的背刺半导一系列功率控制芯片。预计2026年底开始商业化生产。中方将在印度制造和封装芯片。司后生产荷兰法院此前已剥夺闻泰科技的安世控制权，后续逐步引入28纳米。体把投资这一全面合作伙伴关系是印度亿元塔塔电子在印度构建具有全球竞争力的集成半导体制造生态系统中迈出的重要一步。此次与塔塔电子的封装合作已获得安世半导体现任管理层的批准。两家公司还将在塔塔电子位于阿萨姆邦贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装合作，
双方表示还将在未来技术开发方面展开合作。该封装设施投资约30亿美元（约合人民币201亿元），
根据协议，塔塔电子CEO兰德希尔·塔库尔在声明中表示，
需要指出的是，荷兰芯片制造商安世半导体于9月17日宣布，这一合作标志着安世半导体与中方母公司闻泰科技的进一步切割。
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